证券时报e公司讯，合肥本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司日前宣布，共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。本源量子总经理张辉表示，“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上，将对标IBM、谷歌等国际巨头，在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI。(科技日报)
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